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消息称台积电先进封装客户大幅追单,明年月产能拟拉升 120%

来源:IT之家网址:https://www.ithome.com/0/732/067.htm

11 月 13 日消息,据台湾经济日报,台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发,除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。

据称,台积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。


业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明 AI 应用已经遍地开花,各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。

IT之家查询发现,目前 CoWoS 先进封装技术主要分为三种 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L,其中 CoWoS -L 是最新技术之一,结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点,使用中介层与 LSI(本地硅互连)芯片提供灵活的集成方案,可用于芯片到芯片的集成。

公开资料显示,英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装主要大客户,几乎包下了六成相关产能,包括 H100、A100 等 AI 芯片都有应用,而且 AMD 最新 AI 芯片产品目前也正处于量产阶段,预计明年上市的 MI300 芯片将采 SoIC 及 CoWoS 等两种先进封装结构。

除此之外,AMD 旗下赛灵思也一直是台积电 CoWoS 先进封装主要客户。随着未来 AI 需求持续增加,赛灵思、博通等公司同样也开始对台积追加 CoWoS 先进封装产能。