深圳市科彤科技有限公司成立于2014年，专研新型智慧显视领先技术，专注智慧显示系统解决方案服务。

科彤Micro LED采用全倒装COB 集成封装技术，属于目前超小间距最先进的一种封装技术路线。以全倒装COB工艺的MicroLED屏是真正的芯片级封装，无需打线，从物理空间尺寸来看，COB封装只有发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是目前行业可实现更高密度的最佳显示解决方案。显示屏采用前后维护兼容设计，能够支持多种安装方式，安装维护简单高效，可根据场地空间采用落地，吊装，镶嵌，挂墙等多种安装方式。主要应用于指挥/调度/应急中心；广电演播室；展览展示中心；会议室/多功能厅；家庭影院/超级大电视等。

   Micro LED不仅解决了传统SMD、正装混装COB的点间距瓶颈，同时克服了液晶灰阶不足、OLED烧瓶等技术难点，成为了可以覆盖全尺寸应用的唯一显示技术，大到户外超大广告牌、小到智能穿戴手表，都和Micro LED技术完美契合，同时，基于Micro LED使用的背板技术，可以实现柔性显示、异形显示，更多、更酷的应用场景将被挖掘，智能车载显示、家用创意显示、智慧办公、未来教育、虚拟仿真、远程医疗等都将成为Micro LED的发力领域。